蔡司 Xradia 610 & 620 Versa

更快的亞微米級X射線無損成像技術(shù)

拓展您的探索**

作為Xradia Versa系列中前沿的產(chǎn)品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域?yàn)槟_啟多樣化應(yīng)用的新高度。

基于高分辨率和襯度成像技術(shù)，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。

優(yōu)勢

擴(kuò)大了微米級和納米級CT解決方案的應(yīng)用范圍

無損亞微米級分辨率顯微觀察

在不影響分辨率的情況下可實(shí)現(xiàn)更高通量和更快的掃描

高空間分辨率500nm，小體素40nm

可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實(shí)現(xiàn)高分辨率成像

原位成像技術(shù)，在受控環(huán)境下對樣品微觀結(jié)構(gòu)的動態(tài)演化過程進(jìn)行無損表征

可隨著未來的創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)行升級和擴(kuò)展

更高的分辨率和通量

傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而Xradia Versa則將采用光學(xué)和幾何兩級放大，同時使用可以實(shí)現(xiàn)更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)（RaaD）能夠?qū)Τ叽绺蟆⒚芏雀叩臉悠罚ò慵驮O(shè)備）進(jìn)行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(shù)（FPX）能夠?qū)Υ篌w積樣品（重達(dá)25 kg）進(jìn)行快速宏觀掃描，為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航。

實(shí)現(xiàn)新的自由度

運(yùn)用業(yè)界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究 ：憑借*大化利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運(yùn)用衍射襯度斷層掃描技術(shù)（LabDCT Pro）揭示3D晶體結(jié)構(gòu)信息。先進(jìn)的圖像采集技術(shù)可實(shí)現(xiàn)對大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，幫助您進(jìn)行樣品的后處理和分割。

優(yōu)異的4D/原位解決方案

蔡司Xradia 600 Versa系列能夠在可控環(huán)境下進(jìn)行材料3D無損微觀結(jié)構(gòu)表征的動態(tài)過程。憑借Xradia Versa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性，可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進(jìn)行高分辨率成像。Versa可與蔡司其它顯微鏡無縫集成，解決多尺度成像方面的挑戰(zhàn)。

應(yīng)用案例：

鋰離子電池-典型任務(wù)和應(yīng)用

工藝流程開發(fā)和供應(yīng)鏈控制：檢查完整樣品從而進(jìn)行有效的源控制，發(fā)現(xiàn)可能影響性能或壽命的工藝流程調(diào)整或成本節(jié)約方案

安全與質(zhì)量檢測：識別電觸點(diǎn)上的碎片、顆粒、毛刺或聚合物分離器的損壞情況

壽命與老化效應(yīng)：老化效應(yīng)的縱向研究

電子設(shè)備與半導(dǎo)體封裝-典型任務(wù)和應(yīng)用

對先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，包括2.5D/3D和扇出型封裝進(jìn)行工藝開發(fā)、良率改進(jìn)和結(jié)構(gòu)分析

分析印刷電路板，以實(shí)現(xiàn)逆向工程和硬件安全保障

在多尺度下對封裝模組內(nèi)部連接情況進(jìn)行無損亞微米級成像，對缺陷位置進(jìn)行快速的定位和表征以獲取能夠補(bǔ)充或替代物理切片的結(jié)果

可從任意想要的角度觀察虛擬切片和平面圖像，詳細(xì)了解缺陷的位置和分布

增材制造-典型任務(wù)和應(yīng)用

對增材制造(AM)粉末床中顆粒的形狀、尺寸和體積分布進(jìn)行詳細(xì)分析，以確定適當(dāng)?shù)某绦騾?shù)

高分辨率無損成像，用于AM零件的微結(jié)構(gòu)分析

與標(biāo)稱CAD顯示進(jìn)行比較的三維成像

檢測未熔顆粒、高阻抗雜質(zhì)和孔隙

對其它方法無法達(dá)到的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行表面粗糙度分析

材料研究-典型任務(wù)和應(yīng)用

表征三維結(jié)構(gòu)

觀察失效機(jī)制、退化現(xiàn)象和內(nèi)部缺陷

在多尺度上檢查特性

量化顯微結(jié)構(gòu)的演變

執(zhí)行原位和 4D（隨時間推移的研究）成像，用以開展加熱、冷卻、干燥、加濕、拉伸、壓縮、液體注入、排出及其它模擬環(huán)境的影響

原材料-典型任務(wù)和應(yīng)用

進(jìn)行多尺度孔隙結(jié)構(gòu)和流體流動分析

利用原位流動設(shè)備直接在孔隙尺度上測量流體流動

使用LabDCT Pro分析晶體結(jié)構(gòu)

顆粒分析與全三維重建

改進(jìn)礦物加工工藝，分析尾礦以更大限度提高采收率，進(jìn)行熱力學(xué)浸出研究，對鐵礦石等采礦產(chǎn)品進(jìn)行 QA/QC 分析以研究鋼鐵和其它金屬中顆粒的取向

了解鋼和其他材料中的晶粒取向

生命科學(xué)-典型任務(wù)和應(yīng)用

自然環(huán)境中生物樣品的三維成像

無需任何特殊的樣品制備，對植物根系進(jìn)行成像

無需任何樣品制備和切片的情況下對動植物進(jìn)行成像

對固體結(jié)構(gòu)（如整個種子）進(jìn)行的亞微米成像