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高解析度
工件表面紋理及毛邊都能顯而易見高精度
基于科學算法的測量模組極高的分辨率
3k x射線探測器(3008 x 2512像素)一體化的專業(yè)軟件
建立一致,快速的工作流程量測應用
透過X-Ray穿透式掃描,所有的尺寸,包含內外部結構皆能清楚顯示,非常適合用于檢測複雜物體的全三維尺寸。而透過掃描資料顯示的灰階程度可區(qū)分出不同材質的區(qū)域與位置溫度平衡系統(tǒng)
避免艙內溫度對量測的影響,透過風扇與排風口的設計,由下往上的空氣流動,達到溫度平衡的效果開放式的X光管
X-Ray產生器內的燈絲將會隨著使用時間而減少壽命,一般的X-Ray產生器屬于封閉式,若燈絲燒毀損壞就必須更換整組產生器。而GOM CT則採用開放式的X-Ray產生器,當燈絲壽命耗盡后,僅需要更換燈絲即可繼續(xù)使用,大幅降低了X-Ray管的保養(yǎng)及維修成本高精度成效
為確保精確的三維測量數(shù)據,GOM CT采用數(shù)學智能算法:它將整個測量序列中相互關聯(lián)的算法與測量室的數(shù)字建模完美結合,并重點優(yōu)化了與執(zhí)行測量相關的所有部件的機械穩(wěn)定性。利用CT得出的測量結果,測量員能夠可靠、精確地評估零件并開展更多分析輕松找到零件定位
機械臂五軸運動系統(tǒng)加上內部集成中央轉臺可確保零件始終處于*佳測量點,為用戶獲取準確的體積數(shù)據;您只需將零件放入機器內部的測量單元,軟件便會自動執(zhí)行后續(xù)所有測量和檢測程序Metrology 精密尺寸量測
運算出3D網格Mesh,無論內外皆可清楚呈現(xiàn)細節(jié)特征,可與CAD做全域誤差比對、壁厚分析,內部特征尺寸、幾何公差分析,內側截面尺寸分析,F(xiàn)AI全尺寸檢測,批量掃描等等Defect Analysis 內部缺陷檢測
材料內部氣孔探測,計算孔隙度,內部裂痕探測。 PCB 2D切層截面電路與端子分析Assembly analysis 組裝狀態(tài)分析
電子產品內部的2D影像狀態(tài),塑料組件的3D組裝分析高精度成效
為確保精確的三維測量數(shù)據,GOM CT采用數(shù)學智能算法:它將整個測量序列中相互關聯(lián)的算法與測量室的數(shù)字建模完美結合,并重點優(yōu)化了與執(zhí)行測量相關的所有部件的機械穩(wěn)定性。利用CT得出的測量結果,測量員能夠可靠、精確地評估零件并開展更多分析輕松找到零件定位
機械臂五軸運動系統(tǒng)加上內部集成中央轉臺可確保零件始終處于*佳測量點,為用戶獲取準確的體積數(shù)據;您只需將零件放入機器內部的測量單元,軟件便會自動執(zhí)行后續(xù)所有測量和檢測程序